IPC/JEDEC-J-STD-020E: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Surface Mount Devices
Výrobce |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100170 | |
Part No. | J020-STD-0-D-0-EN-E | |
Dostupnost |
|
|
Dostupnost na pobočkách |
|
|
Vaše cena bez DPH | 2 697 Kč | |
DPH | 0% | |
Vaše cena s DPH | 2697 Kč 2 697 Kč bez DPH | |
Garance ceny | Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu? Informujte nás! | |
Objednat |
|
|
Hodnocení produktu |
Hodnoceno 0x
|
Anglický jazyk
digitální verze e-book
Diskuse (0)
Diskuse
Poslat info
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
IPC JEDEC J-STD-020 is used to determine what moisture-sensitivity-level (MSL) classification level should be used so that surface mount devices (SMDs) can be properly packaged, stored and handled to avoid subsequent thermal and mechanical damage during the assembly solder reflow attachment and/or repair operation. J-STD-020 covers components to be processed at higher temperatures for lead-free and lower temperature Sn-Pb assemblies.
In this revision, clarification was added in numerous areas to ensure consistency in scope and application. The standard incorporates considerations for bare-die with polymer and non-IC package usage. Revision E also clarifies/updates Classification Temperature (Tc), package volume, dry weight characterization, and recording with suggested intervals during dry weight determination. Guidance on bake time is also provided in the case that bake test interruption is observed.
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz