IPC-6013D:Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Výrobce |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100175 | |
Part No. | 6013-STD-0-P-0-EN-D | |
Dostupnost |
|
|
Dostupnost na pobočkách |
|
|
Vaše cena bez DPH | 5 336 Kč | |
DPH | 10% | |
Vaše cena s DPH | 5870 Kč 5 336 Kč bez DPH | |
Garance ceny | Nalezli jste jinde na internetu nižší cenu? Informujte nás! | |
Objednat |
|
|
Hodnocení produktu |
Hodnoceno 0x
|
Anglický jazyk
tištěná verze
počet stránek : 80
Diskuse (0)
Diskuse
Poslat info
- Dezinfekce
- Čištění - MicroCare
- ESD/Antistatika
- Ruční pájení THERMALTRONICS
- Mikroskopy TAGARNO
- Selektivní pájení
- Laserové selektivní pájení LASERSSEL
- Lakovací a dispenzní systémy MYCRONIC
- Dispenzní systémy GRACO
- Zvlhčovací systémy IKEUCHI
- AOI, SPI, X-Ray
- Reworkovací stanice PDR
- Odsávací systémy KLEPP
- Pájecí materiál
- Osazování PANASONIC
- IPC standardy (literatura)
- IoT Senzory
- Výprodej
Naposledy navštívené
Kód | Název produktu | Vaše cena |
---|
Podrobnosti o produktu
Popis produktu:
The IPC-6013D covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. IPC-6013D incorporates new and updated requirements for final finishes, rigid-to-flex transition zones, deformation anomalies including wrinkles, creases and soda strawing, marking, registration (annular ring), conductor thickness reductions, dielectric removal in holes, resin smear, copper filled microvias and selective (button) hole plating
Obchodníci
Produkt manažer:
Kontakt: +420 724 486 323, info@realtimetec.cz