Využití pokyny IR technologie umožňuje stanicím PDR vyrovnat se s výzvami dnešních oprav desek plošných spojů.
Stanice nabízí přesnou profilaci a modulárnost pro 100% účinnost výměny BGA komponent ale i osatních SMD komponentů jako QFN, Flipchip, SOIC, čipové komponenty do velikosti 0201.
Pomocí přesné mechaniky, optiky a kontroly mohou operátoři jednoduše odebrat přetavený komponent, aplikovat pastu, zarovnat a umístit komponent na desku. Pak stačí spustit příslušný profil pro přetavování.
– Pokročilá technologie usměrněného IR ohřevu
– Tří zónový keramický IR spodní ohřev se zrychleným 750W ohřevem pro malé DPS (spolu 3050W)
– Vyměnitelné čočky pro různé velikosti komponent
– Vylepšení vakuového systému pomocí venturiho trubice pro vyšší výkon
– pokročilé profesionální vakuový systém pro osazení komponentu (posun Y / Z, rotace a tlumič dorazu)
– Pokročilý profesionální stolek pro PCB / makro-mikro X / Y (18 “x 12” / 450 mm x 300 mm)
– Vanička pro namáčení komponentu do tavidla
– Bezkontaktní snímání teploty komponentu
– Kontaktní měření teploty desky – K senzor a bezkontaktní IR snímač
– profilovací kontrolní software
– Optický systém s hranolem pro přesné zarovnání vývodů komponentu vůči ploškám
– Optický systém pro sledování procesu z boku
Horní ohřev 150 W IR
Spodní ohřev 2250 W
Plocha spodního ohřevu 240mm x 360mm
Dodávané s čočkou F150 (D 6-18mm) a F200 (D 10-28mm)
Napájení 208-240 volts 50 / 60Hz, do 3KW
Pro komponenty ČSPS, BGAs, uBGAs, QFNs, QFPs,
PLCCs, SOICs, small SMDs
Vyžiadajte si konzultáciu pre presné nastavenie systému podľa vaších požiadaviek.
