Domov
Obchod
Wishlist0
Odstranit položku Náhled Produkt Cena Množství Mezisoučet
× Zástupný symbol IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components 4704,00 
4704,00 
× IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing 4536,00 
9072,00 
× IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs 4704,00 
4704,00 
× Zástupný symbol IPC-9121: Troubleshooting for PCB Fabrication Processes 10260,00 
10260,00 
× IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards 4704,00 
4704,00 
× Zástupný symbol IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes 4928,00 
4928,00 

Celkem k platbě

Mezisoučet 38372,00 
Doprava

Možnosti přepravy budou aktualizovány na stránce pokladny.

Daň 25,20 
Cena celkem 38517,20 
Back to Top
Produkt byl přidán do vašeho košíku