IPC-7092: Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components

Tento dokument popisuje výzvy při návrhu a montáži pro realizaci pasivních a aktivních součástí, a to buď v podobě vytvořené, nebo v metodice, do tištěné desky. Poskytuje užitečné a praktické informace těm, kdo rozhodují o vytvářených nebo umístěných pasivních nebo aktivních součástech, a pomáhá stanovit kontrolní techniky, zkušební procesy a ověřování spolehlivosti. Uživatelé se naučí také vlastnosti, které ovlivňují úspěšnou implementaci robustního procesu vestavěných komponent. 137 stran. vydané v roce 2015.