-
-
IPC-7092: Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
4704,00 Kč4704,00 Kč× -
-
-
-
IPC-7093: Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
4704,00 Kč4704,00 Kč× -
Kód produktu: 100105
IPC-7711/21C: Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies
Skladem: 3 ks
6700,00 Kč (6700,00 Kč s DPH)
Kup teďTato příručka obsahuje postupy pro přepracování, opravu a úpravu sestav tištěných desek. Do této revize jsou zahrnuty dříve zveřejněné postupy jako stránky změn, aktualizovaná část obecných informací a společných postupů, nové postupy pro BGA používající soustředěné IR reflow systémy s integrovaným předehřívačem a obecné aktualizace všech ostatních postupů.
Pozn.: Použito pro školící účely, vykazuje zjevné známky opotřebení.
| Brand | IPC normy |
|---|
