Tato příručka obsahuje obecné informace a popis osvědčených postupů pro montáž a pájení elektronických sestav. Obsah byl vyvinut a přezkoumán známými odborníky z oboru a zkušenými členy výboru. Mezi tyto části patří: manipulace s elektronickými sestavami, konstrukční požadavky, PCB, komponenty, spájkování, materiály, montáž součástí, spájkovací techniky a spojů, čištění, konformní pokovování, zapouzdření a zalévání a přepracování a opravy. 290 stránek. Vydáno únor 2012.
Související produkty
Kategorie:Doplňkové normy
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
4704,00 Kč (4704,00 Kč s DPH)
Kategorie:Doplňkové normy
IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes
4704,00 Kč (4704,00 Kč s DPH)
Kategorie:Doplňkové normy
IPC-1601A: Printed Board Handling and Storage Guidelines
2492,00 Kč (2492,00 Kč s DPH)
Kategorie:Doplňkové normy
IPC-7095C: Design and Assembly Process Implementation for BGAs
4704,00 Kč (4704,00 Kč s DPH)
Kategorie:Doplňkové normy
IPC-5704: Cleanliness Requirements for Unpopulated Printed Boards
2604,00 Kč (2604,00 Kč s DPH)



