IPC/JEDEC-9704A: Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline

Zkoušení tenzometrického měření umožňuje objektivní analýzu úrovní deformace a deformace, na které může být během montáže, zkoušení a provozu podroben balicí materiál na povrchovou montáž. Nadměrné namáhání může vést k různým způsobům selhání pro různé pájecí slitiny, typy obalů, povrchové úpravy nebo laminátové materiály. Tento dokument popisuje specifické pokyny pro testování tenzometru během procesu výroby tištěné desky, včetně sestav desky, zkoušky, systémové integrace a dalších typů operací, které mohou vyvolat ohyb desky. Tento dokument také poskytuje pokrytí požadavků na testování a vybavení, techniky měření napětí a formátu protokolů o zkouškách. Revize A obsahuje 22 plnofarebných fotografií a ilustrací zobrazujících přístrojové desky a umístění přístrojů a byla aktualizována tak, aby se zabývala technologií montáže bez olova. 25 stran. Vydáno únor 2012.

Zahrnuty v kolekcích C-103 a C-1000.