Využití pokyny IR technologie umožňuje stanicím PDR vyrovnat se s výzvami dnešních oprav desek plošných spojů.
Stanice nabízí přesnou profilaci a modulárnost pro 100% účinnost výměny BGA komponent ale i osatních SMD komponentů jako QFN, Flipchip, SOIC, čipové komponenty do velikosti 0201.
Pomocí přesné mechaniky, optiky a kontroly mohou operátoři jednoduše odebrat přetavený komponent, aplikovat pastu, zarovnat a umístit komponent na desku. Pak stačí spustit příslušný profil pro přetavování.
– Pokročilá technologie usměrněného IR ohřevu
– Dvou zónový keramický IR spodní ohřev se zrychleným 750W ohřevem pro malé DPS (spolu 2250W)
– Vyměnitelné čočky pro různé velikosti komponent
– Pokročilý profesionální vakuový systém pro osazení komponentu (posun Y / Z, rotace a tlumič dorazu)
– Pokročilý profesionální stolek pro PCB / makro-mikro X / Y (18 “x 12” / 450 mm x 300 mm)
– Integrovaná pozice se zásobníkem na tavidlo nebo rámečkem pro nanesení na komponentu
– Bezkontaktní snímání teploty komponentu
– Kontaktní měření teploty desky – K senzor
– profilovací kontrolní software
– Optický systém s hranolem pro přesné zarovnání vývodů komponentu vůči ploškám
Horní ohřev 150 W IR
Spodní ohřev 2250 W
Plocha spodního ohřevu 240mm x 240mm
Dodávané s čočkou F200 (D 10-28mm) a F700 (D 20-70mm)
Napájení 208-240 volts 50 / 60Hz, do 3KW
Pro komponenty ČSPS, BGAs, uBGAs, QFNs, QFPs,
PLCCs, SOICs, small SMDs
Vyžádejte si konzultaci pro přesné nastavení systému dle vašich požadavků.
