Wishlist0

+420 464 600 800

Nedávno zobrazené

„IPC-7093: Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components“ produkt byl přidán do košíku. Zobrazit košík

Kód produktu: 100052

IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing

Name: IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing
SKU: 76915
Availability: BackOrder

4536,00 Kč (4536,00 Kč s DPH)

Kup teď

KategorieDoplňkové normy

Popis
Další informace

Tato norma je sbírka vizuálních kritérií přijatelnosti kvality pro tisk pájecí pasty. Poskytuje standardizovaný jazyk pro charakterizaci pájecí pasty. Poskytuje uživatelům společné popisy a možné příčiny usazenin pájecí pasty. Standard poskytuje cenné informace o operacích tisku pájecí pasty, které lze použít při odstraňování problémů při tisku.

Brand	IPC normy

Produkt byl přidán do vašeho košíku

Hlavní menu

Odsávací pásek-Lead Free - pro bezolovnaté aplikace 3,18 mm/7,622 m

Sekáček 8.0mm (0.31") (KDxxCH080) 350°C - 398°C - KD75CH080

Sekáček 3.20mm (0.13") 350°C - 398°C - KD75CH032

Odsávací pásek-Lead Free - pro bezolovnaté aplikace 0,63 mm/30,5 m

IPC-7093: Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components

IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing

KONTAKT

INFORMACE

MENU

Hlavní menu

Košík (5)

Login

IPC-7527: Requirements for Solder Paste Printing

Související produkty

KONTAKT

INFORMACE

MENU