-
-
-
-
-
-
IPC-7093: Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
4704,00 Kč9408,00 Kč× -
-
-
-
-
-
-
IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
4704,00 Kč9408,00 Kč× -
-
IPC-6012D: Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards
4928,00 Kč4928,00 Kč×
Kód produktu: 100067
IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes
4928,00 Kč (4928,00 Kč s DPH)
Kup teďTato norma poskytuje užitečné a praktické informace pro vývoj tepelných profilů pro výrobu přijatelných elektronických sestav bez SnPb a Pb. Tato revize rozšiřuje zaměření původního standardu z profilování reliéfu na profilování pro parní fázi, laser, selektivní pájení a vlnovou pájecí metodu. Revize také obsahuje úplnou barevnou příručku pro řešení problémů, která se zabývá běžnými vadami, které lze přiřadit profilování. 42 stran. Vydáno v březnu 2017
| Brand | IPC normy |
|---|
