IPC-7530A: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

Tato norma poskytuje užitečné a praktické informace pro vývoj tepelných profilů pro výrobu přijatelných elektronických sestav bez SnPb a Pb. Tato revize rozšiřuje zaměření původního standardu z profilování reliéfu na profilování pro parní fázi, laser, selektivní pájení a vlnovou pájecí metodu. Revize také obsahuje úplnou barevnou příručku pro řešení problémů, která se zabývá běžnými vadami, které lze přiřadit profilování. 42 stran. Vydáno v březnu 2017