IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes

K poskytování těch nejlepších zkušeností používáme technologie, jako jsou soubory cookie pro ukládání a/nebo přístup k informacím o zařízení. Souhlas s těmito technologiemi nám umožní zpracovávat údaje, jako je chování při procházení nebo jedinečné ID na této stránce. Nesouhlas nebo odvolání souhlasu může nepříznivě ovlivnit určité vlastnosti a funkce.