-
-
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
4704,00 Kč4704,00 Kč×
Obsahuje více než 150 průmyslově schválených zkušebních postupů a postupů pro chemické, mechanické, elektrické a ekologické testy na všech typech tištěných desek a konektorů.
Nové a aktualizované zkušební metody jsou k dispozici ke stažení na adrese www.ipc.org/downloads.
| Brand | IPC normy |
|---|
