-
-
-
-
-
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
4704,00 Kč4704,00 Kč× -
-
Kód produktu: 220069
Vložky do ESD krabic s potiskem (TVS) – 30-DFP – Flatpac, disipativní, včetně fixační fólie pro 30-TVS
35,00 Kč (42,35 Kč s DPH)
Kup teď30-DFP – Flatpac, disipativní, včetně fixační fólie pro 30-TVS
Disipativní vlastnosti fólie: min. 6 měssíců.
Množstevní sleva: na vyžádaní




