-
-
-
-
-
IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
4704,00 Kč4704,00 Kč× -
-
-
-
Kód produktu: 220081
Vložky do ESD krabic s potiskem (TVS) – 55-DFP – Flatpac, disipativní, včetně fixační fólie pro 55-TVS
83,00 Kč (100,43 Kč s DPH)
Kup teď55-DFP – Flatpac, disipativní, včetně fixační fólie pro 55-TVS
Disipativní vlastnosti fólie: min. 6 měssíců.
Množstevní sleva: na vyžádaní



